晶圓翹曲及應(yīng)力測量系統(tǒng)

SKU: FM-SWM

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品簡介：

1.晶圓全場三維翹曲及納米輪廓測量

2.晶圓薄膜應(yīng)力測量

3.晶圓宏觀缺陷及薄膜均勻性成像。

檢測對象：

拋光晶圓（硅、砷化鎵、碳化硅等），

圖形化晶圓，鍵合晶圓，封裝晶圓

面向行業(yè)：

半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)企業(yè)，

半導(dǎo)體制程工藝開發(fā)

技術(shù)參數(shù)：

非接觸式全場晶圓翹曲測量	測量對象：拋光晶圓，圖形化晶圓（圓形，方型，開孔等）
	均勻全口徑采樣，最小采樣間隔：0.1mm
	檢測口徑 2 寸 - 8 寸/12 寸全口徑（可根據(jù)需求調(diào)整）
	自動輸出三維輪廓，曲率，薄膜應(yīng)力，以及表面瑕疵
	測量無需晶圓調(diào)平，單次測量時間：10-30s （隨采樣間隔變化）
三維翹曲	晶圓翹曲量范圍： 200nm - 10mm （根據(jù)晶圓尺寸）
	輪廓測量局部分辨率：20nm
	輪廓測量重復(fù)精度：100nm
	低頻-高頻翹曲軟件分析
薄膜表面檢測	瑕疵檢測：裂紋，麻點，不均勻
薄膜表面檢測	裂紋分辨率：50um （分辨率可根據(jù)用戶需求調(diào)整）
薄膜應(yīng)力測量	測量范圍：2MPa – 5000MPa
	重復(fù)性：2MPa
	相對精度：1%
	樣品溫度范圍：室溫—300度

測量實例：

1、8 寸圖形化晶圓翹曲三維測量

2、表面瑕疵成像

表面瑕疵成像.jpg


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