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金相顯微鏡

 用入射照明來(lái)觀察金屬試樣表面(金相組織)的顯微鏡,金相顯微鏡主要應(yīng)用于金相學(xué),金相學(xué)主要指借助金相顯微鏡和體視顯微鏡等對(duì)材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進(jìn)行分析研究和表征的材料學(xué)科分支,既包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征,亦包含必要的樣品制備、準(zhǔn)備和取樣方法。其主要反映和表征構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒(亦包括可能存在的亞晶)、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷(例如位錯(cuò))的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間排布狀態(tài)等。


CMY-310UV-T炭黑分散性顯微測(cè)定系統(tǒng)
CMY-310UV-T炭黑分散性顯微測(cè)定系統(tǒng)
聚烯烴管材、管件和混配料中顏料或炭黑分散的測(cè)定
BJ-X便攜式金相顯微鏡
BJ-X便攜式金相顯微鏡
BJX-2000現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡
BJX-2000現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡
BJX-1000現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡
BJX-1000現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡
BJ-D現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡
BJ-D現(xiàn)場(chǎng)金相顯微鏡
ICX41M(CMY-60)倒置金相顯微鏡|原材料檢驗(yàn)或材料處理分析
ICX41M(CMY-60)倒置金相顯微鏡|原材料檢驗(yàn)或材料處理分析
廣泛應(yīng)用于鑄造、冶煉、熱處理的研究
XD30M(CMY-55)三目倒置金相顯微鏡|金屬巖礦結(jié)構(gòu)組織鑒定分析顯微鏡
XD30M(CMY-55)三目倒置金相顯微鏡|金屬巖礦結(jié)構(gòu)組織鑒定分析顯微鏡
金屬、巖礦內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織鑒定和分析,觀察材料表面特性
BJ-A便攜式金相顯微鏡帶LED燈粒度觀察工業(yè)檢查顯微鏡
BJ-A便攜式金相顯微鏡帶LED燈粒度觀察工業(yè)檢查顯微鏡
56XC三目正置金相顯微鏡
56XC三目正置金相顯微鏡
采用了高品質(zhì)的UIS II無(wú)窮遠(yuǎn)校正光學(xué)系統(tǒng)和透反射兩種照明方式,成像更清晰,襯度性更好
CMY-400Z攝像型透反射金相顯微鏡
CMY-400Z攝像型透反射金相顯微鏡
配備大視野 WF10X(Φ18mm) 、長(zhǎng)距平場(chǎng)消色差物鏡
CMY-410Z攝像型大平臺(tái)正置檢查顯微鏡
CMY-410Z攝像型大平臺(tái)正置檢查顯微鏡
CMY-310Z攝像型三目正置金相顯微鏡
CMY-310Z攝像型三目正置金相顯微鏡
采用優(yōu)質(zhì)的無(wú)限遠(yuǎn)光路系統(tǒng),配置了落射與透射照明系統(tǒng)、無(wú)限遠(yuǎn)長(zhǎng)距平場(chǎng)消色差物鏡、內(nèi)置偏光觀察裝置
CMY-210Z攝像型三目透反射正置金相顯微鏡
CMY-210Z攝像型三目透反射正置金相顯微鏡
電腦型金相顯微鏡
CMY-200Z攝像型正置三目金相顯微鏡
CMY-200Z攝像型正置三目金相顯微鏡
金相分析儀
CMY-100Z攝像型三目工業(yè)檢測(cè)顯微鏡
CMY-100Z攝像型三目工業(yè)檢測(cè)顯微鏡
電腦型金相顯微鏡
CMY-50Z攝像型科研級(jí)倒置金相顯微鏡
CMY-50Z攝像型科研級(jí)倒置金相顯微鏡
電腦型金相顯微鏡
CMY-40Z攝像型三目倒置金相顯微鏡
CMY-40Z攝像型三目倒置金相顯微鏡
電腦型金相顯微鏡
MDJ系列倒置金相顯微鏡
MDJ系列倒置金相顯微鏡
MDS實(shí)驗(yàn)室倒置金相顯微鏡
MDS實(shí)驗(yàn)室倒置金相顯微鏡
MIT100|200正置金相顯微鏡
MIT100|200正置金相顯微鏡
MIT300|500正置金相顯微鏡
MIT300|500正置金相顯微鏡
CMY-410落射三目正置金相顯微鏡
CMY-410落射三目正置金相顯微鏡
芯片檢測(cè)顯微鏡
CMY-400透反射三目金相顯微鏡金相組織分析儀正置金相顯微鏡
CMY-400透反射三目金相顯微鏡金相組織分析儀正置金相顯微鏡
金相分析儀
CMY-310透反射三目正置金相顯微鏡
CMY-310透反射三目正置金相顯微鏡
金相分析儀
CMY-210透反射三目正置金相顯微鏡
CMY-210透反射三目正置金相顯微鏡
金相分析儀



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